[포토]LG전자, DCW 2025서 고효율·고성능 냉각 솔루션 선봬

[이데일리 조민정 기자] 16일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 ‘데이터센터월드 2025(DCW 2025)’에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 설루션인 LG전자 CDU(냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다

14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.(사진=LG전자)

14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.(사진=LG전자)

14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.(사진=LG전자)

14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열린 ‘데이터센터월드(Data Center World) 2025’에서 업계 관계자들이 데이터센터 내 CPU·GPU 칩의 열을 직접 냉각시키는 액체냉각 솔루션인 LG전자 CDU(Coolant Distribution Unit, 냉각수 분배 장치)를 살펴보고 있다.(사진=LG전자)