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특히 메모리 가격이 가파르게 오른 점이 수요에 부담을 주고 있다는 분석이다. PC와 스마트폰의 부품자재명세서(BOM)에서 메모리가 차지하는 비중이 절반에 근접하면서 중저가 제조사들은 메모리 탑재 용량을 줄이기 시작했다. 고가 제품 업체들은 하반기 판매가격 인상에 나섰다.
이 같은 움직임은 AI 서버에서도 나타나고 있다. BNK투자증권에 따르면 엔비디아가 연말 출시하는 베라 루빈 NVL144는 중앙처리장치(CPU)당 시스템 D램 탑재량을 당초 계획보다 절반가량 줄였고, 전체 CPU 메모리도 18~36테라바이트(TB)로 축소했다. AI 서버 내 메모리 비용이 30% 수준까지 높아진 점 등이 영향을 미친 것으로 분석됐다.
내년 출시 예정인 루빈 울트라 NVL576에서도 메모리 탑재량 축소가 예상된다. 엔비디아는 HBM4E 적층 단수를 당초 12~16단에서 8단으로 낮추고 그래픽처리장치(GPU)당 HBM 용량도 1TB에서 192~288기가바이트(GB)로 낮춘 것으로 파악됐다. 이에 전체 HBM 탑재량 전망도 144~576TB에서 110~166TB로 줄었다. 다른 클라우드서비스사업자(CSP) 역시 내년 신모델의 HBM 탑재량을 낮추는 움직임을 보이고 있다는 설명이다.
공급 측면에서는 증설 경쟁이 본격화하고 있다. BNK투자증권은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 중국 CXMT 등의 설비투자가 확대되면서 글로벌 D램 생산능력이 2025년 말 대비 2028년 말 약 50%, 2030년 말에는 약 2배로 증가할 것으로 예상했다. 수요 성장세가 예상에 못 미칠 경우 공급 부담이 커질 가능성이 있다는 분석이다.
HBM 시장 경쟁 심화도 주가 상단을 제약할 변수로 꼽혔다. BNK투자증권은 HBM4부터 삼성전자가 20~30%, 마이크론이 10~20%의 점유율을 차지하면서 SK하이닉스와의 격차가 줄어들 것으로 전망했다. 엔비디아가 차세대 HBM4E의 적층 규격을 낮추면서 삼성전자와 마이크론의 시장 진입 기회가 커지고, 이에 따라 엔비디아의 가격 협상력도 높아질 수 있다는 판단이다.
금리 역시 부담 요인이다. AI 인프라 투자 규모는 여전히 높은 수준이지만 대규모 설비투자로 미국 주요 CSP의 잉여현금흐름(FCF)이 악화하고 있다. BNK투자증권은 금리가 계속 상승할 경우 AI 기업들의 자금조달 부담이 커지면서 인프라 투자의 지속 가능성에 대한 우려도 확대될 수 있다고 봤다.
삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 실적도 시장 기대치를 하회할 것으로 전망됐다. BNK투자증권은 메모리 가격 상승세 둔화와 원화 강세를 반영해 삼성전자의 3분기와 4분기 영업이익 전망치를 각각 5%, 2% 낮췄고, SK하이닉스는 각각 6%, 4% 하향 조정했다. 이에 삼성전자에 대해서는 투자의견을 ‘보유’로 하향하고 목표주가를 27만원으로 낮췄다. SK하이닉스는 투자의견 ‘보유’와 목표주가 148만원을 유지했다.
이 연구원은 “반도체 주가는 밸류에이션 하단에서 반등에 성공했지만 수요 모멘텀 둔화가 지속되고 있어 평균 밸류에이션 수준을 넘어서는 상승은 쉽지 않을 것”이라며 상단이 제한된 박스권 트레이딩 전략을 제시했다.



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