삼에스코리아, 반도체 패키징 中특허 등록…현지 교두보 마련

[이데일리 이정현 기자] 반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S(060310))는 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.

‘패널 수납용기의 트레이 결합구조’로 명명된 이 특허는 2023년 2월 국내에서 먼저 등록된 기술을 기반으로 한다. 해당 특허는 450mm 이상의 대형 패널이 들어가는 수납용기를 처짐 없이 안정적으로 지지하기 위해 필수적인 보강 부재를 덧대는 기술을 적용한 것이 핵심이다. 삼에스코리아는 현재 이 기술을 자사의 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산하고 있다.

삼에스코리아는 이번 중국 특허 등록과 관련해 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것이라 설명했다.

삼에스코리아 관계자는 “팬아웃 패키징 시장은 2015년 2.4억 달러에서 2022년 18억6000만 달러로 성장했으며, 2028년까지 연평균 12.5%의 성장이 전망되며 CPU, GPU, 고성능 스마트폰 AP 등 고사양 칩에 주로 사용되는 기술”이라며 “상대적으로 중국 첨단 패키징 산업군이 다양하고 많은 업체들이 적극적인 투자를 하고 있는 만큼 당사 역시 PLP-FOUP 관련 사출방식 대형 패널용 캐리어의 유일한 양산업체로서 금번 중국 특허 등록으로 현지에서 그 위치를 더욱 확고히 할 것으로 기대된다”고 말했다.