|
앞서 지난달 30일 삼성전자는 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노미터(㎚) 반도체 위탁생산(파운드리) 공정 기반 초도 양산을 시작했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다.
삼성전자는 칩 설계와 검증 과정에서 시놉시스, 케이던스 등 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들과 협업한 것으로 알려졌다.
글로벌 전문매체 ‘더구루’에 따르면 김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 “케이던스와의 협력 결과 ‘스펙트레 FX 시뮬레이터’는 3·4·5나노 공정 설계에서 최적의 정확도를 제공하면서 높은 성능과 최대 2배의 생산성 개선을 가져다 준다”고 말했다.
립부탄 케이던스 회장은 현재 하이딥 사외이사를 역임하고 있다. 립부탄 회장은 하이딥 상장 전부터 주요 경영 의사 결정을 내리는 데 자문을 해 온 것으로 알려졌다.
