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최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 담당 상무는 10일 로이터와의 인터뷰에서 “최종 사용자의 AI 수요가 매우 강하다”며 “아마존, 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 클라우드 기업들이 계획 중인 수십억 달러 규모의 AI 설비 투자액은 앞으로 상향 조정될 가능성이 높다”고 말했다. 그는 “AI 인프라 구축과 HBM 수요 간에는 명확한 상관관계가 있다”며 이번 전망이 ‘보수적인 수치’라고 덧붙였다.
HBM은 2013년 처음 양산된 D램 표준의 일종으로, 칩을 수직 적층해 공간과 전력 소모를 줄이면서 복잡한 AI 연산에 필요한 대규모 데이터 처리를 가능하게 한다. 최근 JP모간과 골드만삭스 등 외국계 증권사에서는 삼성전자가 HBM3E 공급을 본격화하면 HBM3E 가격이 평균 10%, 최대 30% 하락할 수 있다고 전망했다. 삼성전자 역시 최근 실적발표에서 “HBM3E 공급이 단기적으로 수요 증가를 앞지를 수 있다”며 가격 압박 가능성을 경고했다. 그러나 SK하이닉스는 고객의 니즈에 맞춘 맞춤형 HBM을 공급하는 것으로 대체 불가능한 경쟁력을 확보하겠다는 계획이다. 최 상무는 “우리는 고객에게 경쟁력 있는 제품을 자신있게 제공할 수 있다”고 말했다.
차세대 HBM4에는 고객 맞춤형 로직 다이(베이스 다이)가 적용돼 경쟁사 제품으로 쉽게 대체할 수 없는 구조다. 현재 엔비디아가 SK하이닉스의 주요 HBM 고객으로 개별 맞춤형 HBM을 공급받고 있다. 최 상무는 “고객마다 원하는 성능과 전력 특성이 다르다”며 향후 맞춤형 제품 수요가 더욱 늘어날 것으로 전망했다.
한편, 미국 도널드 트럼프 대통령이 미국 내 생산 계획이 없는 국가산 반도체 칩에 100% 관세를 부과하겠다고 밝힌 가운데, 여한구 통상교섭본부장은 “삼성과 SK하이닉스는 대상에서 제외된다”고 말했다. 삼성전자는 미국 텍사스주에 반도체 공장을 건설 중이며, SK하이닉스도 인디애나주에 첨단 패키징 공장과 AI 연구개발 시설을 세울 예정이다.

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