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이번 조치는 세계 모든 반도체 제조사가 HBM이나 반도체장비를 중국 등 미국이 지정한 24개 무기금수국으로 수출할 때 미국 상무부의 의 허가를 받도록 하는 내용이 담겼다. 이미 반도체장비 통제는 이뤄지고 있지만 현 29종에 더해 열처리·계측장비 등 24종과 관련 소프트웨어(SW) 3종이 새로이 추가됐다.
미국 행정부의 독자적인 조치이지만 글로벌 반도체 기업 대부분이 적용 대상이 된다. 미국이 해외직접생산품규칙(FDPR)에 따라 미국산 기술이나 SW, 주요 장비를 사용하는 모든 제품·장비에 대해 내린 조치이기 때문이다. 더욱이 일본, 네덜란드처럼 이미 미국과 동등한 수준의 반도체 수출통제를 시행한 33개국은 FDPR이 면제되지만, 중국과의 투자·교역량이 많은 우리나라 반도체 기업은 대부분 FDPR에 따라 이번 조치의 영향권에 들어간다.
특히 반도체장비는 미국 국가안보에 중요한 첨단 수준의 장비로 설정돼 국내 기업 영향이 상대적으로 적지만 HBM, 특히 대중국 수출 물량이 있는 삼성전자의 영향이 크리란 전망이다. SK하이닉스는 현재 HBM을 전량 미국에 수출하고 있다.
정부는 다만 이번 조치에도 우리 반도체 기업의 중국 내 사업에 영향을 최소화할 방안이 있을 것으로 봤다. 미국의 독자 조치이지만 우리 정부와도 긴밀히 협의해 왔고 양국 기업이 예상치 못한 피해를 보지 않도록 노력해 왔다는 설명이다. 산업부는 4일 반도체장비 업계와 간담회를 열어 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 수출통제 상담창구를 열어 운영한다.
산업부 관계자는 “미국 상무부는 이번 통제 품목 우려국 수출 신청에 대해 기본적으로 거부 추정(presumption of denial) 원칙을 적용할 예정이지만 기존 ‘검증된 최종사용자(VEU, Validated End-User)’ 승인을 받은 중국 내 우리 기업은 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다”며 “이번 조치에 따른 영향을 계속 점검하며 기업의 수출 어려움을 최소화하기 위한 지원방안을 모색할 것”이라고 전했다. 이어 “앞으로 대중국 수출기업 대상 수출통제 제도 설명회를 열어 업계를 지원하고 조속한 시일 내 미국 정부와도 우리 기업 애로사항을 협의할 계획”이라고 덧붙였다.