와이씨켐, 차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 생산 착수에 6%↑[특징주]

[이데일리 박정수 기자] 와이씨켐(112290)이 강세를 보인다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수 소식에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

11일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 18분 현재 와이씨켐은 전 거래일보다 6.56%(1500원) 오른 2만 4350원에 거래되고 있다.

이날 와이씨켐은 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과하고 본격적인 상업 생산에 착수했다고 밝혔다.

회사 측은 해당 소재에 대한 글로벌 반도체 기업의 양산 라인 평가를 성공적으로 마무리했으며, 이를 기반으로 HBM3E 및 차세대 반도체 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 양산에 돌입했다.

HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급성장과 함께 기술적 요구사항이 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 HBM3E 이후부터는 더욱 정교한 미세 공정과 신뢰성 높은 SOC 소재가 필수적으로 요구된다.

와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발하여 글로벌 반도체 기업의 까다로운 평가 기준을 충족시켰다.

와이씨켐 관계자는 “이번 상업 생산 착수는 글로벌 반도체 기업이 당사의 차세대 SOC 소재를 공식적으로 채택했다는 의미”라며 “향후 HBM뿐만 아니라, 첨단 반도체 공정 전반으로 기술 적용 범위를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.