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곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “SK하이닉스는 글로벌 인공지능 반도체 시장을 선도하는 핵심 기업이고 한미반도체의 가장 중요한 고객”이라며 “전담 A/S 팀을 통해 차별화된 프리미엄 서비스를 제공하며 고객 만족 극대화를 위해 더욱 적극적으로 노력하겠다”고 말했다.
한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더를 올해 3분기부터 본격적으로 납품하고 있어 올해 매출 목표인 6500억원 달성을 기대하고 있다. 내년에 선보일 예정인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)’와 마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER)’ 등 신제품 출시와 내년 말 완공 예정인 신규 공장 생산 능력이 더해지면 2025년 1조 2000억원, 2026년 2조원 매출 목표도 달성 가능할 것으로 전망된다.