LG이노텍 조지태 전무, 은탑산업훈장…광학·기판 경쟁력 강화

[이데일리 송재민 기자] LG이노텍의 광학·반도체 기판 사업을 이끌어온 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 국내 전자·정보기술(IT) 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 받았다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무). (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 조 전무가 13일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자·IT의 날’ 기념행사에서 은탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다.

전자·IT의 날은 관련 산업의 위상을 높이고 국가 경제 발전에 기여한 유공자를 격려하기 위해 2005년 제정됐다. 조 전무는 글로벌 소재·부품 사업 육성과 인공지능 전환(AX) 기반 생산 혁신, 핵심 장비 국산화 등에 기여한 공로를 인정받았다.

특히 2021년부터 지난해까지 LG이노텍이 누적 80조원 규모의 수출을 달성하는 데 기여한 점도 수상 배경으로 꼽혔다.

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션과 패키지솔루션 등 핵심 사업의 품질과 생산 경쟁력을 높여온 생산·수율 전문가다. 2017년 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 맡았다.

광학솔루션사업에서는 모바일 카메라 모듈의 개발부터 양산에 이르는 전 과정에 AI를 접목해 자동 품질 점검·개선 체계를 구축했다. 이를 기반으로 생산 수율을 높이고 카메라 모듈 사업의 시장 지위를 강화했다. LG이노텍의 지난해 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 시장 초창기인 2010년보다 30배 이상 늘었다.

조 전무는 지난해 말 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부장으로 자리를 옮겼다. 인공지능(AI) 시장 성장으로 고부가 반도체 기판 수요가 확대되는 가운데 생산라인 증설과 수율 안정화를 함께 추진하고 있다.

LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 주력 반도체 기판을 생산하고 있다. 신사업인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업도 확대하고 있다.

조 전무는 반도체 기판 생산능력을 현재보다 2배 이상 확대하기 위한 대규모 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 향후 5년 안에 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

국내 산업 생태계와 지역경제에 대한 기여도 수상 공적으로 인정받았다. 조 전무는 광학 설비 투자 재원의 약 80%를 국내 설비업체에 투입해 핵심 장비 국산화를 지원했다. 광학·패키지솔루션 생산 거점인 경북 구미에도 투자를 이어가며 신규 일자리 창출에 기여했다.

조 전무는 “LG이노텍 임직원 모두를 대표해 상을 받게 돼 기쁘면서도 막중한 책임감을 느낀다”며 “회사가 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다하겠다”고 말했다.