티라유텍, 코마테크놀로지와 스마트제조공정 고도화 MOU 체결

[이데일리 이정현 기자] 티라유텍(322180)(대표이사 김정하)은 반도체 소재·부품 기업 코마테크놀로지(대표이사 박성훈)와 반도체 소재·부품 생산공장의 디지털전환 및 스마트팩토리고도화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다.

이번 업무협약으로 티라유텍은 코마테크놀로지의 반도체 에칭공정에 적용되는 실리콘 부품 제조분야 특화 스마트팩토리 솔루션을 구현하여 생산효율성 극대화와 장기적인 협업모델 마련을 목표로 한다. 티라유텍은 코마테크놀로지의 구미 2공장에 스마트팩토리 솔루션을 공급하고 향후 자율주행물류로봇의 도입까지 완전 자동화된 공장 구현을 위해 적극 협력하기로 했다.

코마테크놀로지는 반도체·디스플레이 장비에 필요한 △실리콘 △사파이어 △세라믹 부품을 만드는 소재·부품 전문기업이다. 반도체 전공정에 사용되는 실리콘 소재 및 소모성 공정부품 생산을 내재화하여 글로벌 경쟁력을 확보했으며, 자회사 셀릭을 통해 실리콘 잉곳(웨이퍼 제조용 실리콘 원기둥)의 직접생산까지 반도체 실리콘 소재·부품 비즈니스의 수직계열화를 구축하여 국산화에 성공했다. 최근에는 경북 구미 지역 5공단에 제2공장 건립을 통한 설비투자를 진행함으로써 기술력과 양적성장을 위한 포석을 다지고 있다.

박성훈 코마테크놀로지 대표이사는 “당사 반도체 소재·부품 제조공정의 생산효율성 극대화를 위해서는 제조기술이 진보하는 만큼 스마트팩토리 역시 고도화되어야 한다고 생각했다”며 “반도체 생산관리 및 품질관리를 위한 최적의 스마트팩토리에 많은 경험을 가진 티라유텍과의 협업으로 반도체 소재의 제조 통합 실행 체계를 구축하여 전략적 계획부터 현장 실천까지 최적화하기를 기대한다”고 밝혔다.

김정하 티라유텍 대표이사는 “반도체를 비롯한 하이테크 산업군의 스마트팩토리 구축에 강점을 가진 당사와의 협업을 통해 양사가 보유한 전문지식과 노하우의 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “반도체 소재·부품 산업향에 특화된 완전자동화 공장 모델을 발굴하고 이를 성공적으로 구현하여 고객의 생산효율성 극대화에 기여할 것”이라고 전했다.