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10일 대만 연합보 등 따르면 TSMC는 남부 가오슝(高雄) 지역에 7나노미터(㎚=10억분의 1m)와 28㎚ 웨이퍼 공장을 설립한다고 전날 밝혔다. 새로운 공장은 내년 건설에 착공해 2024년 양산을 시작할 예정이다.
TSMC는 최근 급격히 늘어나는 수요에 맞춰 생산 기지를 확대하는 모습이다.
TSMC는 오는 2024년부터 미국 공장에서 최첨단 미세공정이 적용된 스마트폰용 반도체 제품을 양산하겠다는 계획이다. TSMC가 약 120억달러(약 14조2천억원)을 투자해 짓는 애리조나 공장은 향후 미국 내 첫 번째 5㎚ 공정 반도체 생산지가 될 예정이다.
또한 TSMC는 지난달 14일 일본 구마모토현에 22∼28㎚ 공정 반도체 생산 공장을 지어 2024년말 본격적인 양산에 들어갈 계획이라고 발표하기도 했다. 22∼28㎚ 공정은 최첨단 미세 공정은 아니지만 이미지 센서와 차량용 마이크로컨트롤러 등의 제작이 가능하다. 일본 정부는 TSMC 같은 반도체 생산 기업을 지원하기 위해 보조금 정책을 준비하고 있다.
대만 기업인 TSMC는 미·중 신냉전이 격화하는 가운데 중국 시장의 의존도를 줄이고 미국 및 일본과 ‘반도체 동맹’을 강화하고 나선 모양새다.
국제반도체산업협회(SEMI)에 따르면 2020년 기준 아시아는 전 세계 반도체 생산능력의 79%를 차지하고 있다. 미국은 12%에 불과해 1990년의 37%보다 크게 낮아졌다.
