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씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현한다. 글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5까지 내부 공간 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.
글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능하다. 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.
하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵다. 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로 내구성에도 문제가 생길 수 있다.
또한 강도, 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다. 이 같은 글라스 특성으로 기판 소재로 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.
씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.
유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용돼 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 마이크로 LED나 투명 LED 등 차세대 디스플레이에도 적용돼 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다.
회사 관계자는 “이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물”이라며 “관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표”라고 말했다.
