삼전·하닉 현금 329조 돌파…AI 호황에 투자·주주환원 확대

[이데일리 김소연 기자] 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스의 현금 보유액이 두 회사 합산 329조원을 넘어섰다. 불과 3개월 만에 51조원 이상 불어났다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 급증하면서 양사의 현금 창출력이 크게 개선된 영향이다. 두 회사는 막대한 자금력을 바탕으로 반도체 생산시설과 연구개발(R&D)에 대한 투자를 확대하는 동시에 역대급 주주환원에도 속도를 내고 있다.

8일 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적발표 자료에 따르면 양사가 각각 발표한 기준에 따른 3분기 말 현금성 자산은 총 329조2829억원으로 집계됐다. 2분기 말(277조9570억원)보다 51조3259억원 증가했다. 현금성 자산에는 현금 및 현금성자산과 단기금융상품 등이 포함된다.

삼성전자의 3분기 말 현금성 자산은 214조8229억원으로 전 분기(189조9990억원)보다 24조8239억원 늘었다. 지난해 같은 기간(108조4638억원)과 비교하면 두 배 가까이 증가했다. 삼성전자의 현금성 자산이 200조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 차입금을 제외한 순현금도 197조6317억원에 달했다.

SK하이닉스의 현금성 자산도 가파르게 늘었다. 3분기 말 기준 114조4600억원으로 전 분기(87조9580억원)보다 26조5020억원 증가했다. 지난해 같은 기간(27조8540억원)과 비교하면 4배 이상으로 불어났다. 순현금도 98조7000억원 수준까지 확대됐다.

삼성전자·SK하이닉스.(사진=연합뉴스)

두 회사의 현금 보유액이 급증한 것은 AI 반도체 시장의 성장에 따른 실적 개선 영향이 크다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 인프라 투자를 확대함에 따라 HBM뿐 아니라 AI 서버용 D램 수요도 큰 폭으로 증가하고 있다. 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승이 맞물리면서 수익성과 현금 창출력이 동시에 개선되고 있다.

확보한 자금은 미래 성장동력을 확보하기 위한 대규모 투자에 활용할 전망이다. 삼성전자는 올해 시설투자에 84조4000억원을 집행할 계획이다. 지난해(52조7000억원)보다 약 60% 증가한 역대 최대 규모다. 삼성전자 반도체(DS)부문에서 시설투자는 76조8000억원이다. 메모리 신규 생산시설을 확충하고 미국 텍사스주 테일러 공장의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력을 강화할 방침이다.

연구개발(R&D) 투자도 역대 최대 규모로 확대하고 있다. 올해 1분기 11조3000억원, 2분기 16조원, 3분기 14조4000억원으로 올해 누적 41조7000억원을 기록했다. 3분기까지 누적 R&D 투자는 이미 지난해 연간 투자액(37조7000억원)을 넘어섰다. 연간으로는 50조원 돌파가 유력하다. 시설투자와 연구개발비를 합치면 올해 투자 규모가 130조원을 웃돌 것으로 예상된다.

SK하이닉스도 HBM을 중심으로 생산능력 확대에 나서고 있다. 충북 청주 M15X 등 국내 반도체 생산시설 확충과 함께 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설을 추진하고 있다. AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 생산 기반과 기술 경쟁력을 동시에 강화한다는 전략이다.

양사는 실적 개선에 따른 성과를 주주들에게 돌려주기 위한 주주환원도 확대하고 있다. 삼성전자는 올해 90조~110조원 규모의 주주환원을 추진하고 있다. 3분기 30조원을 포함해 올해 누적 현금배당액은 35조원에 달한다. 남은 주주환원 재원은 55조~75조원으로, 업계에서는 삼성전자의 현금 흐름을 고려할 때 올해 주주환원 규모가 최대치인 110조원에 이를 수 있다는 관측이 나온다. 구체적인 규모와 실행 방식은 내년 1월 말 이사회에서 확정한다는 방침이다.

SK하이닉스 역시 올해 100조원 규모의 주주환원 계획을 제시한 바 있다. 양사가 제시한 계획대로라면 올해 전체 주주환원 규모는 최대 210조원에 달할 전망이다.