아이텍 “하인엔드 및 번인 테스트 장비 도입 순항"

[이데일리 김응태 기자] 아이텍(119830)은 올해 3분기 하이엔드 및 번인 테스트 장비 도입과 관련 시설 확충을 순조롭게 진행하고 있다고 28일 밝혔다.

아이텍은 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 지난해 도입한 V93K-PS5000 장비를 추가 확보할 계획이다. 올해 3~4분기에서 내년 1분기 사이 하이엔드 전장용 반도체 테스트 생산능력(CAPA·캐파)을 확대하기 위해서다. 장비 도입이 완료되면 하이엔드 칩 테스트 시장을 선점할 것이란 게 회사 측 설명이다.

올해 3분기 시스템온칩(SoC·System on Chip) 번인 테스트 도입도 추진하고 있다. 번인 테스트는 고온의 스트레스 테스트로 초기 불량의 가능성이 있는 칩을 미리 선별해 칩의 초기 불량률을 낮춰주는 역할을 한다. 사람의 생명과 밀접하게 관련된 자율주행 차량 등에 적용되는 하이엔드 전장용 칩에 해당 테스트가 필수적으로 적용된다.

아이텍은 현재 공격적인 장비 도입을 통해 테스트 수량을 늘려 매출 확대 및 시장 점유율 확보를 빠르게 진행할 계획이다. 테스트 하우스가 없는 일본 시장도 개척을 위해 현지 네트워크 강화에도 집중하고 있다.

아이텍 관계자는 “올해 하반기 이후 생산 장비 추가 도입은 국내는 물론 일본 등 해외시장 진출 확대의 발판이 될 것”이라며 “이를 통해 매출 성장과 함께 글로벌 반도체 테스트 하우스로 거듭날 것”이라고 말했다.