DB하이텍은 23일 파운드리(반도체 위탁생산)와 브랜드(설계) 사업 분할에 대한 청사진을 밝혔다.
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파운드리 사업에서는 특화 파운드리 고도화에 집중한다. 세계적 경쟁우위를 확보한 전력반도체를 기반으로 부가가치가 높은 고전압 제품과 특화 센서 라인업을 확충한다. SiC, GaN 등 차세대 전력 반도체 기술도 개발한다. 또 자동차와 산업 등으로 응용 분야 비중을 높여 수익성도 강화하겠단 구상이다.
분할 후에는 순수 파운드리 기업으로서 이해상충 문제로 접근하기 어려웠던 고객층과 순수 파운드리 선호 기업들로도 영업을 확대해 나갈 계획이다.
분할을 통해 확보하는 생산능력의 경우 별도 투자 없이 월간 웨이퍼 1만5000장가량이 늘어날 전망이다. 이를 통해 연간 매출은 1000억원 이상 증가할 것으로 기대된다.
또한 DB하이텍은 파운드리 사업 미래 성장동력 확보를 위해 조 단위 대규모 신규 설비 투자도 검토하고 있다고 밝혔다.
브랜드 사업부의 경우 첨단 디스플레이 설계전문 팹리스 기업으로 거듭나겠단 포부다. DB하이텍은 브랜드 분할 이후 스마트폰향 OLED 제품을 확대하고 LCD 분야에서는 초고속·저전력 등의 제품 특성을 강화해 중화권 패널 시장 점유율을 높일 계획이다. 또 OLED 제품 역시 TV와 자동차 등으로 응용 분야를 넓혀가며 부가가치를 제고해 나갈 예정이다.
DB하이텍은 파운드리와 브랜드의 동반 성장을 통해, 향후 파운드리 기업가치 4조원·브랜드 기업가치 2조원을 달성하는 것을 목표로 삼고 있다. 기업가치 총 6조원의 기업으로 성장하겠다는 포부다.
아울러 DB하이텍은 “파운드리와 브랜드 양 사업의 동반 성장을 위해서는 물적분할이 불가피하다”며 회사의 장기적 성장을 위한 물적분할의 필요성을 피력했다.
이어 “브랜드 사업의 독자 경영 체제를 확립하기 위해서는 모기업의 지원이 반드시 필요하므로 물적분할 후 자회사 체제를 유지할 것”이라고 강조했다.
