삼성전자, 엑시노스 모뎀 5100 공개..5G 스마트폰 상용화 '성큼'

[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 업계 최초로 5G 이동통신 표준을 적용한 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 공개하며 5G 스마트폰 상용화에 한발 더 다가섰다.

삼성전자는 15일 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 단말기와 기지국간 무선통신을 확인하는 송수신 시험에 성공, 5G 이동통신 상용화를 위한 모뎀 핵심 기술을 확보했다고 밝혔다.

시험은 5G NR 기지국(3.5GHz 대역)을 활용해 진행됐다.

이번 시험 성공으로 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 5G 모바일 기기의 상용화 시기가 한층 앞당겨질 것으로 전망된다.

엑시노스 모뎀 5100은 하나의 칩으로 5G 뿐 아니라 세대별 이동통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE 등)까지 지원하는 ‘멀티모드’ 방식으로 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능하다.

특히 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps의 데이터 통신 속도를 지원한다. 초고주파 대역(밀리미터파)에서도 5배 빠른 6Gbps의 다운로드 속도를 지원한다. 3.7GB 용량의 FHD 고화질 영화를 5초 만에 다운로드할 수 있는 속도다.

삼성전자는 소비자들이 향상된 모뎀 성능으로 초고화질 영상이나 VR(가상현실), 홀로그램, 자율주행 등 대용량 무선인터넷 서비스를 원활히 이용할 수 있다고 설명했다.

엑시노스 모뎀 5100은 4G 통신환경에서도 1.6Gbps의 속도를 지원해 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능하다. 2세대 10나노 첨단공정이 적용돼 소비전력도 절감됐다.

강인엽 시스템LSI 사업부 사장은 “시장에서 검증된 삼성전자의 4G 통신기술을 기반으로 업계 최초 5G 국제 표준(5G NR 릴리즈-15)에 부합하는 엑시노스 모뎀 5100을 개발했다”며 “사물인터넷, 오토모티브 등 산업 전분야로 확장될 5G 시장에서도 지속적으로 기술을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 올 연말부터 엑시노스 모뎀 5100과 함께 모뎀을 구동하는 데 필요한 다양한 반도체 솔루션(RFIC(무선통신용 고주파 칩), ET(모뎀 빛 전력증폭 소자 전력효율 개선 칩), PMIC(전력관리 칩) 등)을 공급해 나갈 계획이다.

삼성전자가 개발한 5G 이동통신 표준 적용 멀티모드 통신 칩 엑시노스 모뎀 5100. 삼성전자 제공