'엔비디아 GTC'에 최태원 출격…SK, AI 메모리 경쟁력 선보인다

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스가 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 총출동해 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 예정이다.

최태원 대한상의 회장이 지난해 10월 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 환담 후 취재진의 질문에 답하고 있다.(사진=뉴시스)

SK하이닉스는 올해 GTC 2026에 참가해 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보인다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 구성된다.

엔비디아와의 파트너십을 볼 수 있는 엔비디아 협업 존.(사진=SK하이닉스)

전시장 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이다. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E)까지 엔비디아의 AI 가속기에 들어가는 HBM을 사실상 독점 공급해 왔으며, 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에도 HBM4 공급을 앞두고 있다.

SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4, 소캠(SOCAMM)2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 실제 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 모형 및 실물 형태로 구현해 소개할 예정이다.

특히 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’를 함께 전시한다.

SK하이닉스의 16단 HBM4.(사진=SK하이닉스)

제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해, 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 메모리 제품 라인업을 전시한다.

참여형 체험 공간인 이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 HBM 16단 쌓기 게임을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.

이번 GTC 2026 기간 동안에는 최태원 회장과 곽노정 사장 등 주요 경영진이 총출동한다. 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 솔루션 관련 협력을 논의할 계획이다. 곽 사장을 비롯한 경영진들은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.