삼성 통신 칩, ‘스카이’에 탑재..퀄컴과 5G 모뎀칩 2강 구도

[이데일리 김현아 기자]인텔이 5G 모뎀칩 생산을 전격 포기하면서 삼성이 퀄컴과 함께 5G 반도체 시장에서 양강 구도를 형성할 것으로 예상된다. 5G칩은 삼성과 퀄컴외에도 화웨이 자회사 하이실리콘이 만들지만, 미국 정부가 화웨이 칩은 자국 제품에 장착하지 못하게 하기 때문이다.

여기에 삼성의 통신칩은 중국의 단말기 아웃소싱 생산업체에도 공급되기 시작해, 국내 벤처기업인 착한텔레콤이 7월 경 선보일 ‘스카이 폴더폰(예정)’에도 장착될 것으로 보인다.

착한텔레콤은 KTF 출신이 만든 휴대폰 유통 벤처기업으로 올해 초 팬택(대표 김병진 쏠리드 CFO)으로부터 스카이브랜드 독점권 및 서비스센터를 인수했다.

착한텔레콤 관계자는 21일 “7월에 스카이 브랜드폰을 출시하기 위해 중국 생산공장을 접촉하고 있는데 삼성이 자사 통신 모뎀칩을 중국 아웃소싱 생산업체에 제공하기로 해서 스카이폰에도 삼성 칩이 탑재될 것 같다”면서 “일단 LTE부터 나오고 5G폰까지 출시할 예정인데 이 때도 삼성 칩셋이 들어갈 것 같다”고 말했다.

시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난해 LTE 통신칩 시장은 미국 퀄컴(44.7%), 대만 미디어텍(19.4%), 중국 화웨이 자회사 하이실리콘(12%), 삼성전자(11%), 기타 12.9% 순이었다. 삼성은 LTE 칩에서는 4위에 그쳤다.

▲상반기 중 출시 예정인 ‘스카이 폴더폰’ 착한텔레콤 제공

하지만, 인텔이 스마트폰용 5G 모뎀칩 사업을 접는다고 16일(현지 시각) 홈페이지를 통해 발표하면서 삼성의 시장 확대 가능성이 커지고 있다.

국내에서 출시된 갤럭시S10 5G에는 삼성이 자체 개발한 ‘액시노스 5100’이 탑재됐으며, 인텔의 포기로 삼성이 비메모리 반도체 분야에서 과점 효과를 누릴 수 있게 된 것이다.

5G 모뎀칩을 생산할 수 있는 업체는 퀄컴과 삼성전자, 중국 화웨이 자회사 하이실리콘 정도다. 대만 미디어텍이 상반기 중 5G 모뎀칩 출하를 앞두고 있다.

업계 관계자는 “화웨이 5G모뎀칩은 트럼프 견제로 애플에 들어가기 어렵고 인텔은 접었으니 삼성에는 긍정적인 시장 환경”이라며 “중국 아웃소싱 업체들까지 삼성 칩을 쓴다면 중국 시장에서 어려움을 겪는 스마트폰과 달리 삼성의 5G 모뎀칩은 새로운 시장을 열 수 있다”고 말했다.

한편 인텔은 2020년 스마트폰용 5G 모뎀칩을 출시할 예정이었고, 애플의 5G 아이폰에 들어갈 것이란 예상이 많았다. 그런데 애플이 퀄컴과 소송을 중단하고 6년 계약을 하기로 했다는 소식이 알려진 직후 인텔은 5G 모뎀칩 사업을 접는다고 발표했다.

밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 “스마트폰용 모뎀 사업에서는 수익을 낼 만한 방법이 없다는 게 분명해졌다”고 포기 배경을 밝혔다.