삼성·SK, 美 ‘AI 인프라 서밋’ 참가…치열해지는 AI메모리 경쟁

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 프로세싱 인 메모리(PIM)·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 치열해지고 있다. AI 성장이 가속함에 따라 미래 AI 칩이 해결해야 할 과제는 더욱 늘어나고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 미국에서 열리는 AI 인프라 서밋에 참여해 미래 AI칩을 선보인다.

사진=SK하이닉스 SNS

7일 업계에 따르면 오는 9~11일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 ‘AI 인프라 서밋’이 열린다. 이 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 메모리 과제를 주제로 발표에 나선다.

AI 인프라 서밋은 2018년 시작한 AI 하드웨어(HW) 서밋, 엣지 AI 서밋이 업그레이드 된 행사로 AI 업계 HW·소프트웨어(SW) 연구 결과를 공유하고 시연하는 자리다.

엔비디아를 비롯해 구글, 마이크로소프트(MS), AWS(아마존), 메타 등 미국 주요 빅테크 관계자가 기조연설에 나선다.

국내 기업에서는 SK하이닉스 임의철 부사장이 ‘프로세싱 인 메모리(PIM)-GPU 이기종 반도체를 활용해 LLM 서비스의 토큰 비용 장벽을 부수는 법’을 주제로 발표한다. SK 하이닉스는 내부에 FPGA(프로그래밍 가능한 반도체) 기반의 칩으로 기본 연산을 처리하고, 메모리 효율에 초점을 맞춘 PIM을 구상하고 있다.

SK하이닉스는 LPDDR6 메모리를 활용해 저전력 효율을 높인 엑셀러레이터 인 메모리(AiMX) 반도체도 선보일 계획이다. SK하이닉스는 부스를 따로 마련해 HBM4부터 DDR5, CMM 모듈, PIM 등 차세대 AI 메모리를 공개한다.

송택상 삼성전자 상무도 AI 성장이 가속함에 따른 메모리 과제를 발표한다. AI 성장이 가속할수록 메모리에도 더 큰 대역폭, 용량, 전력 효율성, 열 관리 등이 필수 요소다. 다중화 모듈, CXL, MRDIMM 등 메모리 기술 진화와 미래 AI 칩 등 미래 과제에 대해 발표한다. 차세대 AI 메모리 개발현황을 공유하고, 향후 사업 전략도 논의할 전망이다.

지난해 개최된 AI 하드웨어&엣지 AI 서밋 모습(사진=AI 인프라 서밋)