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[이데일리 강경래 기자] 반도체 전공정 증착장비에 주력하는 테스(TES)는 최근 주문량이 밀려들고 있다. 이 회사는 지난 한 달 동안 3차례 걸쳐 총 336억원의 반도체 장비를 수주했다고 공시했다. 우선 삼성전자와 99억원 규모로 장비를 공급하기로 계약을 체결했다. 아울러 SK하이닉스와는 각각 국내 공장과 중국 우시 공장에 들어갈 장비를 168억원과 69억원에 수주했다. 지난달 수주한 금액은 전량 올해 매출액에 반영될 예정이다.
한미반도체(042700)는 반도체 후공정에서 원판(웨이퍼)을 절단한 후 검사·분류하는 비전플레이스먼트 장비 분야에서 전 세계 1위 자리를 이어간다. 이 회사는 지난달 비전플레이스먼트 장비를 비롯한 후공정 장비를 브로드컴을 비롯해 총 6곳에 공급하기로 계약했다고 공시했다. 한 달 동안 수주한 금액은 총 160억원이었다. 한미반도체는 올해 반도체 호황에 대비해 지난달 ‘비전플레이스먼트 8.0’ 장비를 출시하기도 했다.
‘신축년’(辛丑年) 새해 들어 반도체 장비기업들 사이에서 실적 개선 기대감이 고조된다. 반도체 업계에서는 올해 ‘초호황’을 의미하는 ‘슈퍼사이클’에 접어들 것으로 예상한다. 이렇듯 슈퍼사이클에 따라 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내외 유수 반도체 업체들이 대규모 투자에 나서고, 이에 따라 장비 수주가 이어지는 등 이른바 ‘낙수효과’를 노리는 분위기다.
4일 반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 반도체 장비 시장은 719억달러에 달할 전망이다. 이는 지난해 689억원달러와 비교해 4.3% 늘어난 역대 최대 규모다. 내년에도 반도체 시장은 761억달러 규모로 증가세가 이어질 전망이다. 협회 측은 “한국은 올해와 내년 메모리반도체 등 투자로 2년 연속 반도체 장비 최대 투자 지역이 될 것”이라고 말했다.
이러한 반도체 장비 시장 전망은 올해 반도체 시장 성장에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 올해 반도체 시장은 전년 4331억 450만달러보다 8.4% 증가한 4694억 300만달러 규모로 예상된다. 최근 반도체 가격 흐름 역시 긍정적이다. 지난해 11월까지 계단식 하락세를 보이며 2.85달러(DDR4 8Gb 기준)까지 떨어졌던 D램 가격은 지난달 28일 현물 기준 3.45달러까지 상승했다.
이에 따라 한미반도체와 테스를 비롯해 주성엔지니어링(036930), 신성이엔지(011930), 원익IPS, 유진테크(084370), 엘오티베큠 등 반도체 장비기업들을 중심으로 올 한해 실적 개선 기대감이 높아지는 상황이다. 우선 반도체를 제조하는 청정공간인 클린룸 설비는 신성이엔지와 한양이엔지 등이 수혜를 볼 전망이다. 클린룸 안에서 반도체를 이송·분류하는 공정자동화 장비에서는 에스에프에이(056190)와 로체시스템즈(071280) 등이 주목받는다.
특히 반도체 핵심장비로 분류되는 증착장비는 주성엔지니어링과 유진테크, 원익IPS, 테스 등이 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 장비를 수주할 것으로 전망된다. 증착장비는 반도체 원판 위에 금속과 비금속 물질을 정밀하게 입히는 기능을 한다. 열처리장비는 AP시스템(265520)과 테라세미콘 등이 강세를 보인다.
전공정을 마친 뒤 반도체에 대한 조립·검사가 이뤄지는 후공정에서는 한미반도체가 비전플레이스먼트 장비, 유니테스트와 테크윙이 검사장비를 각각 수주할 것으로 예상된다. 이 밖에 장비 안에 가스를 공급하거나 정화한 뒤 외부로 배출하는 가스장치는 글로벌스탠다드테크놀로지(GST(083450))와 케이씨텍, 진공펌프는 엘오티베큠 등 수혜가 점쳐진다.
