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미국 반도체 기업 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 FS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다고 밝혔다.
2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔은 애초 2025년으로 계획했던 1.8나노 공정(18A)을 올 연말로 당겨 양산하기로 했다. 앞서 인텔은 작년 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하기도 했다.
특히 인텔은 AI 칩 생산을 위해 MS와 손을 잡았다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산할 계획이며, 직접 종류를 밝히진 않았지만, 외신은 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 칩이 될 것이라고 전했다.
인텔의 파운드리 생산 규모는 작년 말 100억달러에서 현재 150억달러로 50억달러 늘었는데 상당 부분 MS 물량으로 예상된다.
사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 영상을 통해 “가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다”며 “그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유”라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 “전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐”이라며 “인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것”이라고 강조했다.
또 인텔은 2027년에는 최첨단 반도체 공정인 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC와 삼성전자도 2017년 1.4 나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 “인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”고 강조했다.
아울러 인텔은 이날 영국 반도체 설계 기업 Arm과 파트너십 체결도 발표했다. Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해서다. 인텔은 Arm을 비롯해 시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다.
