조철희 한국투자증권 연구원은 “전체 리드프레임 매출은 전장용 매출이 꾸준히 늘어남에 따라 동반 성장하고 있으며, 패키징 서브트랙트 역시 자동차의 전장화, 전기차 출시 확대 등으로 인한 반도체 탑재 증가에 따른 성장이 기대되는 상황”이라고 짚었다.
차량에 탑재되는 전장용 반도체는 온도와 습도 등에 대한 내구성이 높아야 하는데, 해성디에스는 이러한 품질에 대한 경쟁력뿐만이 아니라 가격 경쟁력까지 확보한 만큼 경쟁 업체 대비 유리하다는 평가다.
조 연구원은 “해성디에스는 구리에 귀금속을 도금하는 ‘리드프레임’ 제품의 경우 자체 기술을 통해 초박막으로 도금이 가능해 경쟁사 대비 원가 경쟁력이 있다”며 “품질 경쟁력이 확보된 리드프레임 방식의 패키징을 제공할 수 있다”고 설명했다.
그는 “차량용 반도체 시장은 오는 2024년까지 연평균 9.3% 성장, 639억 달러 규모를 예상하고 있다”며 “이에 따른 전장용 리드프레임 등 부품 매출 역시 중장기적으로 증가할 것”이라고 전망했다.
리드프레임뿐만이 아니라 패키징 서브트랙트 부품의 성장도 기대됐다. 조 연구원은 “해성디에스는 신규 투자한 라인을 통해 3~6개 층으로 구성된 다중 제품을 생산하고 있다”며 “이는 모바일, 그래픽카드 등 보다 다양한 제품에 적용될 수 있어 범용성이 높다”고 설명했다.
그는 “신규 제품군을 통한 포트폴리오 다변화, 전방 산업의 성장 등에 힘입은 성장세를 기대할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.