23일 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)의 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것”이라며 “엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 공급처 다변화 요인으로 작용할 전망”이라고 말했다.
|
그는 “기존 DRAM 대비 전력 효율이 70% 개선되고 대역 폭과 전송속도를 높인 온 디바이스 AI에 특화된 DRAM 양산을 내년부터 시작하는 동시에 3nm(나노미터) GAA 2세대 공정과 첨단 패키징 공정을 사업화한다는 것”이라고 설명했다.
이어 “삼성전자는 2024년 상반기 전송속도를 개선한 저전력이중데이터전송5X(LPDDR5X)를 출시하고, 하반기에는 고 대역 폭인 LLW (Low Latency Wide) DRAM 양산 예정인 가운데 2025년 더그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 선 보일 전망”이라고 내다봤다.
한편 5nm 자율주행차용 AI 반도체를 북미 전기차 업체와 협업으로 오토모티브 반도체 시장에 진입하고, 고성능컴퓨팅 (HPC) 분야에서 4nm AI 가속기도 출시할 것으로 예상된다.
김 연구원은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산이 가능한 유일한 업체”라며 “삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상된다”고 말했다. 이에 따라 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 공급처 다변화 요인으로 작용할 전망이라는 평가다.
그는 “특히 2024년 2분기부터 본격 양산이 기대되는 HBM3E부터 시장 진입 속도가 빨라질 것으로 보여 점유율 확대가 예상된다”고 말했다. 다만 삼성전자의 최근 1년간 주가는 HBM 시장 진입 우려로 경쟁사 상승률 대비 40% 이상 차이를 보이며 저조한 상황이다.
다만 김 연구원은 “2024년 삼성전자 영업이익은 반도체 상승 사이클 진입과 HBM 점유율 확대로 전년대비 360% 증가한 33조3000억원으로 추정돼 가격 매력 부각과 더불어 우 상향의 주가 흐름이 기대된다”고 덧붙였다.
