젠슨 황 "블랙웰, 4분기 출하 가능하다…샘플칩 테스트 중"

[이데일리 정다슬 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 28일(현지시간) 컨퍼런스 콜에서 오는 4분기 차세대 인공지능(AI) 반도체칩인 블랙웰의 출하가 시작될 것이라고 밝혔다.

앞서 엔비디아는 블랙웰의 생산과정에서 수율 문제가 있었다는 점을 인정한 바 있다. 그러나 황 CEO는 “현재 샘플칩을 테스트하고 있는 중이며 기능적 변경이 필요 없다”고 밝혔다. 블랙웰의 출하가 4분기 정상적으로 이뤄질 것이란 말이다.

엔비디아는 블랙웰의 생산 및 출하에 따라 수십억달러의 추가 매출이 예상된다며 “공급이 수요를 따라가지 못할 것”이라고 강조했다. 다만 구체적인 매출 예상치는 언급하지 않았다.

젠슨 황 최고경영자[사진=AFP]