김동원 KB증권 연구원은 “4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망된다”며 “이에 따라 삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기대비 4배 확대될 것”이라고 밝혔다.
그는 “이는 삼성전자가 엔비디아, AMD AI 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI칩 TPU, 아마존 AI칩 트레이니움 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상되기 때문”이라고 설명했다.
김 연구원은 “4분기 HBM 매출비중 확대는 범용 D램의 생산 캐파 제약으로 이어져 향후 D램 가격 상승으로 이어질 전망”이라며 “이는 삼성전자 D램 전체 캐파에서 HBM 캐파 비중이 작년 8%에서 올해 20%까지 확대되며 범용 D램 생산 비트 감소에 따른 공급 부족이 불가피하기 때문”이라고 밝혔다.
이에 따라 올 하반기 삼성전자 영업이익은 전년 대비 5.3배 증가한 27조 6000억원으로, 지난 2021년 하반기 이후 3년만에 최대 실적을 달성할 것이란 전망이다. 내년 영업이익은 2023년 대비 10배 증가한 65조 1000억원으로 추정했다. 김 연구원은 “HBM 매출 비중 확대와 범용 D램 가격 상승으로 내년 반도체 부문에서만 올해 연간 영업이익 상회가 추정된다”고 밝혔다.
그러면서 “현재 삼성전자 주가는 2025년 추정 실적 기준 주가순자산비율(PBR) 1.1배, 주가수익비율(PER) 9.1배를 기록해 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점”이라고 평가했다.
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