곽민정 현대차증권 연구원은 이날 보고서에서 “한미반도체는 지난 7일 SK하이닉스(000660)로부터 1500억원 규모의 듀얼 TC본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN) 공급 계약을 공시했다”며 “SK하이닉스향 고대역폭메모리(HBM) 용 듀얼 TC 본더만 누적 3587억원을 기록했다”고 말했다.
이어 “늘어나는 수요에 맞춰 한미반도체의 TC 본더 생산 능력(CAPA)는 2024년 월 22대에서 2025년 월 35대로 확대됐다”며 “이번 SK하이닉스 수주를 통해 2025년 매출 1조원은 무난하게 달성이 가능할 것으로 기대된다”고 강조했다. 이번 수주가 단변적이지 않다는 분석이다.
엔비디아는 2년 단위의 신제품 도입시기를 단축했다. 2024년 블랙웰, 2025년 블랙웰 울트라, 2026년 루빈, 2027년 루빈 울트라를 1년 단위로 출시하며 인공지능(AI) 시장에서 우위를 확고히 하려는 전략이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 2024년 HBM3E, 2025년 HBM4, 2026년 HBM4E를 생산할 계획이다.
곽 연구원은 “HBM용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화는 지속될 것”이라며 “SK로드맵에 맞춰 한미반도체 듀얼 TC본더에 대한 기술적 우위, 신규 장비의 지속적인 출시를 바탕으로 한 수주는 지속될 것”이라고 예상했다.