9일 관련업계에 따르면 최근 SKC는 미국에서 해외 투자기관 대상 투자설명회를 성황리에 마무리했다. 대다수 투자자들은 AI 성장에 따른 잠재력이 큰 시장인만큼 향후 실적 기여에 대한 기대감을 드러낸 것으로 전해진다.
SKC는 반도체 시장 불경기 속에서 과감한 투자로 유리기판 개발을 추진했다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 패키징 고도화 수요도 늘어날 것이란 전망에서다. 반도체는 여러 개의 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 함께 기판에 쌓여 하나의 부품으로 패키징된다. 현재 상용화되고 있는 반도체 기판은 대부분 플라스틱 소재로 만들어진다. 하지만 플라스틱은 표면이 고르지 못하다는 단점이 있다. 결국 이를 상쇄하기 위해 매끈한 실리콘을 중간기판으로 끼워넣는 데 그러다 보니 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 모바일 용도로 사용하기 어렵고 전력 소모량도 크다.
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실제로 글로벌 반도체 회사들이 잇따라 유리기판 도입을 추진하면서 시장 성장 기대감을 높이고 있다. 인텔은 유리기판에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 오는 2030년까지 상용화를 목표로 세웠다. AMD는 반도체 기판 제조사들과 유리기판 성능 평가를 진행하는 등 공급사를 물색하고 있는 것으로 알려졌다.
SKC의 경우 향후 배터리 소재 사업 부문에 과감한 투자를 예고하고 있다. 앞서 박원철 SKC 사장은 ‘SKC CEO 인베스터데이’를 통해 2027년까지 5~6조원을 투자한다는 계획을 발표한 가운데 반도체 사업 부문에 배터리(1조8000억원)을 웃도는 2조원을 투자한다고 밝혔다. 2027년 매출 목표 역시 반도체 소재 사업(7조원)이 배터리 소재 사업(4조원)보다 더 큰 비중을 차지했다.