[주목!e스몰캡]엑시콘, '언택트'로 3분기 최대 실적 내년까지 '쭉쭉'

[이데일리 고준혁 기자] 메모리 반도체 테스터 제품을 만드는 엑시콘(092870)은 3분기 최고 실적을 냈습니다. 언택트(비대면) 문화가 빠르게 확산되며 클라우드 센터를 중심으로 한 서버 증설 등으로 메모리 수요가 늘었기 때문입니다. 내년엔 반도체 빅사이클(Big cycle)이 전망되는데다 비메모리 반도체 테스터 제조까지 사업을 확장하는 등으로 향후 이익은 더 증대될 것으로 전망됩니다.

엑시콘 CI ‘시너지 스퀘어’. (사진=엑시콘 홈페이지)

엑시콘은 지난 2001년 설립됐습니다. 2014년 12월 코넥스 시장에 상장한 뒤 2015년 10월 코스닥 시장에 이전 상장했습니다. 메모리 테스터와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 제품을 제조·공급하고 있습니다. 지난해 매출 기준 메모리 테스터가 39.0%, SSD 테스터가 49.5%, 기타 11.5% 비중으로 구성돼 있습니다. 경쟁 업체로는 일본의 어드반테스트, 미국의 테러다인 등이 있습니다. 주요 고객사는 삼성전자(005930)입니다.

3분기 분기 최고실적을 달성했습니다. 잠정실적 매출액 326억원, 영업이익 71억원을 기록했습니다. 메모리 테스터와 SSD 테스터가 각각 전년 동기 대비 1188.5%, 294%나 증가했습니다. 기업들의 반도체 투자는 올해 말과 내년부터 더 확대될 것으로 보여 4분기 실적도 이를 뛰어넘을 것으로 전망됩니다.

삼성전자가 내년초 제품 생산을 본격화하기로 한 차세대 메모리인 DDR5에 대한 테스터 장비 개발을 완료했습니다. 지난 2017년 DDR4가 시장에 나왔을 때 동사 매출이 최고치를 달성한 바 있었떤 때를 감안하면 내년 실적은 크게 성장할 것으로 보입니다.

이밖에 2014년 인수한 번인(Burn-In) 테스터 사업을 재개하고 상보형 금속산화(CMOS) 이미지센서(CIS) 테스터를 시작으로 비메모리 테스터 사업에도 진출했습니다. 번인 베스터의 경우 기존 공급 물량에 대한 교체 수요가 도래해 긍정적입니다. 삼성전자가 CIS 사업에 대한 공격적인 진출을 했기 때문에 엑시콘도 내년 하반기부터 시장 진출이 가능할 것으로 예상됩니다. DDI(Display Driver IC) 테스터 개발 이후 시스템온칩(SoC)플랫폼을 구축한 엑시콘은 LED, AP, PMIC 등 다양한 비메모리 제품으로 영역을 확대 중입니다.

번인은 반도체는 고객사에 전달되기 전까지 수많은 테스트 과정 중 하나입니다. 과정은 웨이퍼 상태에서 개별 칩의 전기적 동작 여부를 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’, 열적 조건을 조성해 칩의 정상 작동 여부를 점검하는 ‘번인(Burn-in)’, 최종적으로 전기적 동작 여부를 확인하는 ‘파이널(Final)’ 테스트 등이 있습니다. CIS는 스마트폰 카메라가 제대로 작동되게 하기 위해 반드시 필요한 칩입니다.

엑시콘의 현재 주가 수준은 동종 그룹과 유사 업체 대비해서 낮은 것으로 평가됩니다. 3분기 최고 실적을 달성한 가운데, DDR5 투자 본격화 및 비메모리 테스터 등 사업 다각화 등을 고려하면 추가 상승의 여지가 있는 것으로 판단됩니다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “현재주가는 2020년 예상실적인 주당순이익(EPS) 1196원을 기준으로 주가수익비율(PER)는 11.2배 수준으로 테크윙(089030), 테스나(131970), 유니테스트(086390) 평균 PER 25.9배 대비 할인돼 거래 중”이라며 “실적 성장 기대감을 주가는 상승세를 지속 기록하고 있다”라고 전했습니다.