삼성전자, 'AI 시대' 주도할 차세대 반도체 제품 전시[CES 2024]

[라스베이거스=이데일리 조민정 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다.

11일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 진행된 국내 기자단 DS부문 반도체 전시관 투어 중 환영사를 하고 있는 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장.(사진=삼성전자)

삼성전자(005930) DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너들에게 최신 제품을 소개하고 이를 통해 반도체 업계 기술 트렌드를 선도해 오고있다.

삼성전자는 국내외 미디어에 DS부문 전시관을 공개한 건 올해 처음으로 이번 전시를 반도체의 경쟁력을 한 자리에서 체험할 수 있도록 기획했다.

라스베이거스 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고 △서버 △PC/그래픽 △모바일 △오토모티브 △라이프스타일 등 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다.

특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 △‘12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)’ D램 △HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’ △‘CXL 메모리 모듈 제품 ‘CMM-D’ 등을 통해 생성형 AI 시대를 주도해 나갈 계획이다.

아울러 △8.5Gbps ‘LPDDR5X(Low Power DDR5X)’ D램 △LPDDR5X-PIM △‘LLW(Low Latency Wide I/O)’ D램 등을 공개하며 온디바이스(On-Device) AI 시장 선점에 대한 포부를 드러냈다.

서버 스토리지 시장은 전력, 공간, 성능에서 끊임없는 혁신이 요구된다. 특히 고성능 수요에 대응하기 위한 최신 기술 및 솔루션 개발 외에도 물리적 공간의 한계로 인해 무한대 확장이 어려운 데이터센터의 환경 제약에 따라 랙의 전력 한도 내에서 최대한의 용량을 구현해야 하는 과제가 있다. 삼성전자는 전력, 공간, 성능의 한계를 극복할 핵심 낸드플래시 솔루션 △‘PM9D3a’ △‘PBSSD(Petabyte Scale SSD)’ 등을 전시했다.

최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지며 삼성전자 AVP 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 △2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S △3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 “AI, 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다”며 “삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

미국 라스베이거스 CES 2024 삼성전자 DS부문 반도체 전시관 전경.(사진=삼성전자)