[단독]삼성전기, 美 통신 팹리스에 '실리콘 커패시터' 납품 임박

[이데일리 김응열 기자] 삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC) 새 먹거리 ‘실리콘 커패시터’가 고객사 납품을 코앞에 두고 있다. 미국 통신 분야 팹리스 고객사와 진행하고 있는 제품 테스트가 마무리 단계인 것으로 확인됐다. 테스트를 마치면 계약을 맺은 뒤 늦어도 상반기 내에 공급할 것으로 보인다.

삼성전기 수원본사. (사진=삼성전기)

24일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 통신 팹리스 고객사와 실리콘 커패시터 공급 관련 최종 테스트를 진행하고 있다. 현재는 샘플을 고객사에 출하하는 중이다.

삼성전기는 이미 양산 준비를 다 마친 상태다. 납품이 현실화하면 삼성전기는 공식적인 첫 실리콘 커패시터 고객사를 확보하게 된다. 당초 지난해 말 실리콘 커패시터 공급이 가능할 것으로 예상됐으나, 스펙 조율 과정을 거치며 일정이 다소 밀렸다. 늦어도 올해 상반기 안에 납품이 가능할 전망이다.

실리콘 커패시터는 MLCC의 한 종류다. 기존 MLCC는 유전체와 각종 재료를 한 데 섞어 걸쭉하게 만든 뒤 코팅 및 내부전극 인쇄 등 공정을 거치지만 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 제작한다.

두 제품의 가장 큰 차이는 크기다. 전기를 저장했다가 반도체 칩에 공급하는 MLCC 특성상 용량이 커지면 제품도 커진다. 반면 실리콘 커패시터는 크기를 마이크로미터 단위로 줄일 수 있다. 고객사로선 설계 자유도가 높아지는 것이다. 고사양 IT 제품은 탑재하는 반도체가 그만큼 늘어나는데, 한정된 공간 안에 많은 칩을 넣으려면 부품 크기를 줄이는 게 중요하다.

아울러 실리콘 커패시터는 250도의 고온뿐 아니라 고압도 잘 버티며 누설 전류 역시 적다. 안정성과 내구성 모두 높다는 뜻이다.

기존 MLCC(위)와 실리콘 커패시터(아래)를 반도체 기판에 각각 부착한 모습. (사진=무라타 홈페이지 캡처)

삼성전기는 미국 팹리스 고객사를 시작으로 더 많은 고객을 확보할 계획이다. 가시권에 있는 곳은 삼성전자다. 삼성전기는 지난해 갤럭시S25용 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재할 실리콘 커패시터를 개발해왔다. 그러나 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하는 엑시노스2500이 갤럭시 신제품에 채택되지 못하면서, 갤럭시향 실리콘 커패시터 생산계획도 무산됐다. 삼성전기는 다른 갤럭시 모델에 적용할 실리콘 커패시터도 개발할 것으로 예상된다.

MLCC 시장 1위 기업인 일본 무라타는 이미 실리콘 커패시터를 생산하고 있다. 삼성전기는 후발주자이지만 갤럭시향 공급과 더불어 고객사 다변화에 성공할 경우 시장 내 존재감을 키울 수 있을 전망이다.

고성능 반도체 수요 증가로 인해 실리콘 커패시터 시장 규모는 꾸준히 확대될 것으로 예상된다. 시장조사기관 모도어인텔리전스는 실리콘 커패시터 시장이 올해 20억6000만달러(약 3조220억원)에서 오는 2030년 28억2000만달러(약 4조1300억원)로 연평균 6.43% 커질 것으로 내다봤다.

업계 관계자는 “반도체 성능 향상과 함께 MLCC 개선이 중요한 과제로 떠오르고 있다”며 “기존 MLCC의 문제점을 보완할 실리콘 커패시터 수요는 점차 늘어날 것”이라고 말했다.