"HBM 수요 강력" AI칩 전쟁 가열…K반도체에 봄 온다

[이데일리 김소연 기자] 엔비디아가 인공지능(AI) 메모리 로드맵을 공개한 가운데 강력한 고대역폭메모리(HBM) 수요는 지속하리란 전망에 힘이 실린다. 엔비디아뿐 아니라 브로드컴, AMD 등 HBM 수요처가 다양하게 확대됨에 따라 시장 자체가 커져 국내 반도체 업계에는 유리하다는 판단이다. 2분기를 기점으로 강한 반등세도 점쳐진다.

21일 업계에 따르면 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 오는 2028년까지 엔비디아가 내놓을 AI 칩 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 19일(현지 시간) 연례 개발자 회의(GTC) 기자간담회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 울트라에 삼성전자 HBM3E가 탑재될 가능성에 대해 “삼성의 참여를 기대하고 있다”고 말했다. 그러면서 “삼성은 베이스다이(Base Die)에서 ASIC(주문형 반도체)와 메모리를 결합하는 능력이 있다”고도 덧붙였다. 이어 “세미커스텀(일부 주문제작) 베이스 다이의 경우에도 매우 훌륭한 능력을 갖췄다”고 했다.

간담회 하는 젠슨 황 엔비디아 CEO (사진=연합뉴스)

HBM4부터는 기존 HBM3E 대비 바뀌는 점이 많다. 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 ‘베이스다이’가 일부 연산까지 한다. HBM4부터가 주요 승부처가 되는 셈이다. 미국 빅테크가 AI 관련 투자를 지속함에 따라 HBM 수요는 지속할 전망이다.

AI 성능과 규모가 지속적으로 향상할수록 HBM의 성능과 용량도 지속적으로 늘어날 수밖에 없다. HBM 수요처 확대는 결국 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930), 마이크론에는 기회인 셈이다.

이날 실적을 공개한 마이크론 역시 HBM에서의 강력한 매출이 지속하리란 전망치를 내놓기도 했다. 마이크론은 지난 분기 매출이 80억 5000만 달러로, 시장 예상치(78억 9000만 달러)를 넘어선 실적을 발표했다. 그러면서 HBM 매출은 10억 달러를 돌파했다며 시장에서 HBM 수요가 강력하다고 설명했다.

올해 2분기부터는 메모리 가격도 상승하는 흐름을 타며 실적 개선이 예상된다. 지난해 말부터 하락했던 D램 가격이 다시 반전하는 흐름을 보이고 있다. 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 일반 D램 가격은 0~5% 하락, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 3~8% 상승할 것으로 전망치를 상향했다. 모바일과 더불어 서버, PC 모두 출하량이 양호하고 재고가 축소하는 양상을 보이고 있다는 판단에서다. 올해 3분기에는 일반 D램 가격이 3~8%, HBM을 포함한 가격은 8~13% 상승할 것으로 전망했다.

한국무역협회 수출산업경기 전망지수(EBSI)에 따르면 반도체 수출이 1분기 부진을 털어내고 큰 폭으로 반등할 것으로 전망된다. 수출산업경기 전망지수(EBSI) 중 반도체업종의 수출전망지수는 지난해 4분기 135.2에서 올해 1분기 64.4로 급락했지만 2분기에는 112.7로 급반등하리란 분석이다.

견조한 HBM 수요에 D램 가격도 안정화를 찾게 되면 국내 반도체 업체의 실적 개선도 기대해볼 수 있다. 김록호 하나증권 연구원은 “최근 레거시 메모리 업황의 조기 안정화 시그널을 기반으로 보면 삼성전자와 SK하이닉스 실적 상향 조정은 가능할 것”이라고 설명했다.