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IR일정 연기는 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 ‘TC본더’ 공급 갈등이 빚어진 직후 이뤄졌다. 업계 관계자는 “IR을 개최하고 SK하이닉스의 새로운 TC본더 입찰이 결정되지 않은 상태에서 한미반도체가 명확한 답변을 하기 어려울 것으로 보인다”고 말했다.
앞서 한미반도체는 2017년부터 8년간 SK하이닉스에 TC본더를 단독으로 공급해왔다. 그러다가 SK하이닉스가 한화(000880)세미텍과도 TC본더 공급 계약을 체결하며 복수 공급망을 채택하면서 사이가 멀어졌다. 한미반도체는 경쟁사인 한화세미텍이 자사 특허기술을 침해했다고 보고 있다.
TC본더는 HBM 생산과정에서 열과 압력을 가해 D램을 결합하는 장비다. HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV)으로 구멍을 뚫어 연결하다. 이 때 각 칩의 어긋남이 없이 고정하려면 TC본더가 필요하다. HBM의 품질을 결정하는 핵심 장비 중 하나로 꼽힌다.