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한미반도체 관계자는 “최근 폭발적인 HBM 수요 증가에 따라 해외 주요 고객사가 생산량을 늘리는 과정에서 TC 본더 발주를 적극 늘리고 있다”며 “세계 최대 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 인공지능(AI) 반도체 시장 성장세와 함께 올해 남은 기간에도 견고한 실적을 이어갈 것으로 전망하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 신제품 장비를 출시하며 HBM TC 본더 1위의 위상을 이어갈 예정”이라며 “주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입) 장비를 출시하고 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중”이라며 “시스템반도체용으로는 올 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시한다”고 덧붙였다.
한미반도체는 HBM 제조에 필수 기술인 TC(열압착) 본더 장비 시장에서 글로벌 1위 기업이다. 엔비디아향 메모리 고객사를 확보한 한미반도체는 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한다.